党的二十大报告强调，必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能新优势。其中芯片是过去两年汽车行业非常关注的问题。8月9日美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，以振兴美国国内的高科技制造业。《芯片法案》势必导致全球分工出现混乱，破坏现有的全球芯片产业供应链，台积电、三星等已经在大陆设厂的企业或将受到影响。长期来看，外部压力将加速我国半导体产业的自主崛起。
原诚寅讲到车规芯片要求“高可靠性、高安全性、高稳定性”，需要经过2-3年严苛认证才能进入汽车供应链，拥有5-10年供货周期；在严格的技术标准和超长供货周期下，“芯片-汽车电子-整车”形成强绑定供应链，行业壁垒高、合作格局稳定、国产替代难。2019年全球汽车芯片厂商前5名市场份额占比达50%，都是欧美、日本企业。国内陆续出现的汽车芯片明星公司，有消费电子巨头、车企加入，包括华为、比亚迪等；同时消费级、工业级芯片厂商也延伸至汽车领域，如大唐电信、紫光国微、韦尔股份等；更有大批创业公司依靠技术不断突围，代表有地平线、黑芝麻等。
“在我国汽车芯片产业高速发展的时期，建立符合行业需求和我国实际情况的分类体系至关重要。”原诚寅结合国际半导体产品分类情况以及我国汽车行业的应用特点，将汽车半导体分为10大类和60个小类，为产业上下游沟通提供了统一语言。
在典型的新能源汽车各系统中，一般需要400- 500颗芯片(不包括二极管/三极管/传感器)，分布于7大系统。未来新车的芯片数量变化主要体现在：新功能的增加导致部分类型芯片数量增加；分布式到域控制架构的变化导致部分类型的芯片数量减少；功能集成度高的芯片替代多个简单功能芯片导致芯片数量减少。随着智能化、网联化和电动化的发展，计算芯片、安全芯片、无线通信芯片、存储芯片、传感器数量持续增加。
目前国内约110-130家汽车开发和生产汽车芯片产品(含宣称)，其中约50%实现了量产应用。从地域分布上，集中于上海、北京、江苏、广东、浙江。超过70%的企业的汽车芯片种类不多于10种，大多为1-5种。整体来说，我国在汽车芯片领域已经进入起步阶段，进入汽车芯片领域的企业众多，但是各家企业产品类型少，量产应用规模小。从各企业成立的时间来看，2000年左右是我国芯片发展的起点，我国消费级芯片开始了大规模的发展。专注于汽车芯片的企业，大多成立于2010年之后，成为真正的领军企业，尚需时日。
汽车芯片产业涉及汽车和芯片两大产业的协同发展，上下游链条长，分工高度专业化，技术和资本含量高，产业链高度全球化。国产汽车芯片虽起步较晚，在国家政策、产业安全和市场需求的多重驱动下发展迅速，仍需两大产业磨合扶持。
原诚寅建议，未来要重点关注EDA (ElectronicDesign Automation)和IP (Intellectual Property Core)， EDA主要的企业都在国外，自主的EDA设计也要快速提升能力。同时晶圆制造也很重要，主要车规级代工企业包括台积电、台联电、格罗方德，大陆中芯国际和华虹宏力还在全力提升车规级工艺水平。如何确保自主的车规级芯片在国内设计和流片，形成闭环，更好的服务国内整车产业的需求，是我们要解决的问题。