“汽车行业当前面临的卡脖子问题，就像卡住了长颈鹿的脖子，我们必须从源头抓起，产业链上下协同，有解决问题的恒心和定力，才能从根本上真正缓解卡脖子问题。”针对当前热议的芯片等汽车行业被“卡脖子”的热点问题，国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在接受《中国汽车报》记者专访时给出他的判断。他认为，汽车芯片问题可能要到三季度才能得到缓解。
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♦正确认识芯片断供危机
“我们要正确认识当前芯片的断供危机。”原诚寅表示，造成当前芯片断供的因素有很多。疫情影响下，一些芯片流片生产商产能不足，再加上美国等地的自然灾害，加剧了这种产能不足，使得全球普遍遭遇芯片断供危机；受疫情等因素影响，我们对汽车产能的预估不足，而正常企业大多实行订单式生产，预定的芯片不够，而芯片从订单到供货可能需要8-9个月的周期，追加的订单很难短期内供货。而且，一些消费类产品在疫情期间订单激增，如中国的一些智能家电生产商，他们的芯片订单大幅增加，势必会抢占一些芯片产能。原诚寅判断，此轮芯片断供危机可能会到三季度才能得以缓解。
“车规级芯片相较于消费类芯片有很大挑战。”原诚寅强调，首先，车规级芯片有很宽的分区。一般手机类芯片使用温度是-25℃ – 45℃；而车规级芯片如安装在发动机舱的芯片，要求覆盖-45℃ – 175℃的使用温度。在寿命方面，手机芯片可能一两年就能满足需求了，因为几乎没有人使用十年前的手机；而汽车的基础使用寿命要求在十年以上，供应商备件还需要在此基础上延长一定时间。车规级芯片还要求具备很高的可靠性。“手机可以随时重启，而汽车对安全性的要求则很高。”更为关键的是，宽分区、长寿命、高可靠性的车规级芯片还被要求具有很高的性价比。这些使得车规级芯片面临很大的挑战。
在原诚寅看来，目前我国汽车工业在基础元器件、基础软件、基础材料和基础工艺方面都存在不同程度的“卡脖子”问题。以芯片为例，我们具有一定的设计能力，但在芯片的流片生产、集成方面存在很大不足。“我们说芯片供应不足，首先反映在博世、大陆等车用电子供应商的供货不足。车用芯片不是作为一级原零部件供应商存在的，芯片是作为电子系统的一部分装车的。”原诚寅表示，我们在车规级新品的生产方面存在一定缺陷，目前国内还没有厂家可以提供车规级芯片的流片生产，这就导致一旦国外的工厂停产或供货能力不足，就会出现断供风险；其次，在车规级芯片的设备和工艺方面也存在被“卡脖子”问题。在芯片的生产设备光刻机方面，国内没有供应商，相应的设备掌握在荷兰、德国等少数几个国家手里，一旦他们不把设备卖给中国，我们必然被“卡脖子”。同时，在基础工艺方面，我们存在很大不足。目前，国内的芯片流片生产商具备一定消费类芯片的生产能力，但在车规级芯片方面却存在很大不足。这也是中国车企不敢轻易采购国内芯片的根本原因。再向行业层面延伸，我们在芯片的标准、测试认证等方面也存在一定不足。
♦产业协同 做好基础研究
在正确认识此轮芯片断供危机的基础上，面对芯片等核心技术“卡脖子”问题，原诚寅认为，我们应该有合理的规划，发挥全产业链上下协同的机制，从源头寻求解决之道。“我认为，当前中国在基础科学研究方面，从体制机制上存在一定的缺陷。”原诚寅认为，基础科学研究是一个长期的过程，必须有容错机制和完善的配套体系支撑，而目前，我国的科学研究都是以目的为导向，要求短时间内拿出成果，这本身就存在很大的弊端，“有些研究，可能一个科学家一辈子也弄不明白，或者出不了什么大的成果，但是这个研究的过程是必须的，他的价值在于在研究过程中的一些新发现。这也是我们很多基础研究都落后的根本原因。”原诚寅强调，在很多方面，我们的确与国外存在一定差距，这不是三五个月甚至三五年就能解决的，这是我们必须正视的问题。我们要有长期攻关研究的恒心，并创造一个良性的研究机制体制，包括人才的激励机制，协同全产业链上下游，从根本上解决“卡脖子”问题。
“在这个过程中，我们可以做好级别划分。”原诚寅认为，在“卡脖子”问题上，有这样几个层级：首先是目前被“卡住脖子”的，如芯片，美国断供，我们就被卡住了；其次是未来有断供风险的；再次是，未来我国有可能掌握主导权的；最后是，一些颠覆性领域，我们可以重新来过，从0开始做起。做好级别划分之后，我们可以区分重点，集中在某几个领域攻关，实现突破。
事实上，在某些技术领域，我们不是完全不具备一点能力，只是在产业化上有所欠缺。“有些技术，我们在试验室已经做出来了，但却达不到产业化的程度，可能是纯度不够、性能上不去等。”原诚寅表示，“从试验室到产业化，要考验很多方面，对工艺技术、工艺管控要求非常高，这也是一些制造业企业对自身工艺参数严格保密的核心所在。在工业领域，工艺参数具有很高的无形价值，可能是经过了几千万级的积累才积累起来的，这也是我们在基础工艺方面的欠缺所在。”因此，做好基础研究，对于解决“卡脖子”问题至关重要。