​近日，威睿公司推出新一代自主研发的嵌埋式封装电驱控制器（简称CEPU），该产品的推出标志着威睿的电驱控制器技术往前又迈进了重要的一步，也为新能源整车市场带来更有竞争力的选择。 

功率密度高，整车易集成

新一代嵌埋式封装电驱控制器（CEPU），采用功率模块芯片和印刷电路板直接埋嵌封装以及珊瑚翅片高效冷却水道设计，实现超低的热阻，同时采用了深度集成的薄膜电容技术，极大的提升了产品的功率密度。相对于上一代产品，功率密度提升了约55%，体积减小了约51%，Z向高度小于2个壹圆硬币的外径尺寸。使得该产品更加易于系统集成，更进一步减轻整车重量和提高整车空间利用率。

系统杂感小，安全可靠优

新一代嵌埋式封装电驱控制器（CEPU），采用极致的叠层主功率回路和印刷电路板多层走线设计，缩减各单元功率回流环路路径。相对上一代产品，杂感降低了约65%。另外通过激光镭射工艺取代传统功率模块封装中的绑定和焊接工艺，使得产品工作寿命大大提升，为整车可靠性带来更优异的表现。

开关损耗低，系统效率高

新一代嵌埋式封装电驱控制器（CEPU），由于超低的杂散带来更低的工作损耗及电流谐波含量。相对于上一代产品，开关损耗降低了约50%，提升了电驱系统的工况效率，增加了整车续航里程。同时通过提高载波频率给整车提供更好的NVH表现。

新一代嵌埋式封装电驱控制器（CEPU），立足模块化+平台化设计理念，通过埋嵌Si/SiC/GaN等不同类型功率芯片及并联增减适配不同的功率段，母线工作电压可覆盖250V到1000V，更加灵活的适配客户多样化需求。

截止目前，新一代嵌埋式封装电驱控制器（CEPU）已完成样品阶段的台架测试验证，进入到产业化准备阶段。同时，威睿公司作为主要单位参与的《埋入式多芯片SiC功率模块集成封装技术》项目成功入选浙江省科学技术厅发布的2025年度“尖兵领雁+X”科技计划。